Η TSMC ενώνει τα χέρια με την Creative Electronics για να κερδίσει μεγάλη παραγγελία για το βασικό τσιπ διασύνδεσης HBM4 επόμενης γενιάς

Η TSMC και η θυγατρική της Creative Electronics απέκτησαν με επιτυχία μια μεγάλη παραγγελία για το βασικό τσιπ διασύνδεσης HBM4 επόμενης γενιάς. Καθώς η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζει να αυξάνεται, η ζήτηση για υπολογιστές υψηλής ταχύτητας και μνήμη υψηλού εύρους ζώνης γίνεται όλο και πιο ισχυρή, γεγονός που έχει γίνει μια αναδυόμενη επιχειρηματική ευκαιρία στην αγορά. Οι τρεις μεγάλοι κατασκευαστές τσιπ μνήμης SK Hynix, Samsung και Micron επενδύουν ενεργά σε αυτόν τον τομέα. Επί του παρόντος, η ικανότητα παραγωγής των HBM3/HBM3e είναι ανεπαρκής και οι περιορισμοί χωρητικότητας και ταχύτητας των υπαρχόντων HBM3/HBM3e θέτουν τη νέα γενιά τσιπ AI σε κίνδυνο να μην μπορούν να χρησιμοποιήσουν πλήρως την υπολογιστική τους ισχύ. Για να αντιμετωπίσουν αυτό το πρόβλημα, αυτοί οι τρεις κατασκευαστές αύξησαν τις κεφαλαιουχικές δαπάνες και άρχισαν να αναπτύσσουν προϊόντα HBM4 επόμενης γενιάς. Ο στόχος είναι να επιτευχθεί μαζική παραγωγή έως το τέλος του 2025 και να ξεκινήσουν οι μαζικές αποστολές το 2026.