Spoločnosť TSMC sa spojila so spoločnosťou Creative Electronics, aby získala veľkú objednávku na čip základného rozhrania HBM4 novej generácie

Spoločnosť TSMC a jej dcérska spoločnosť Creative Electronics úspešne získali veľkú objednávku na čip základného rozhrania HBM4 ďalšej generácie. Keďže dopyt po umelej inteligencii neustále rastie, dopyt po vysokorýchlostnej výpočtovej technike a pamäti s veľkou šírkou pásma je čoraz silnejší, čo sa na trhu stalo novou obchodnou príležitosťou. Traja hlavní výrobcovia pamäťových čipov SK Hynix, Samsung a Micron aktívne investujú do tejto oblasti. V súčasnosti je výrobná kapacita HBM3/HBM3e nedostatočná a kapacitné a rýchlostné obmedzenia existujúcich HBM3/HBM3e vystavujú novú generáciu čipov AI riziku, že nebude môcť plne využiť svoj výpočtový výkon. Aby sa s týmto problémom vysporiadali, títo traja výrobcovia zvýšili kapitálové výdavky a začali vyvíjať produkty HBM4 novej generácie. Cieľom je dosiahnuť masovú výrobu do konca roku 2025 a začať masové dodávky v roku 2026.