Společnost TSMC se spojila se společností Creative Electronics, aby získala velkou zakázku na čip základního rozhraní HBM4 nové generace

Společnost TSMC a její dceřiná společnost Creative Electronics úspěšně získaly velkou objednávku na čip základního rozhraní HBM4 nové generace. Vzhledem k tomu, že poptávka po umělé inteligenci stále roste, poptávka po vysokorychlostních počítačích a paměti s velkou šířkou pásma je stále silnější, což se na trhu stalo nově vznikající obchodní příležitostí. Všichni tři hlavní výrobci paměťových čipů SK Hynix, Samsung a Micron aktivně investují do této oblasti. V současné době je výrobní kapacita HBM3/HBM3e nedostatečná a kapacitní a rychlostní omezení stávajících HBM3/HBM3e ohrožují novou generaci čipů AI, že nebudou schopny plně využít svůj výpočetní výkon. Aby se tito tři výrobci vypořádali s tímto problémem, zvýšili kapitálové výdaje a začali vyvíjet produkty HBM4 nové generace. Cílem je dosáhnout masové výroby do konce roku 2025 a zahájit hromadné dodávky v roce 2026.