A TSMC összefog a Creative Electronics-szal, hogy nagy megrendelést nyerjen a következő generációs HBM4 alap interfész chipre

A TSMC és leányvállalata, a Creative Electronics sikeresen nagy megrendelést kapott a következő generációs HBM4 alap interfész chipre. Ahogy a mesterséges intelligencia iránti kereslet folyamatosan növekszik, a nagy sebességű számítástechnika és a nagy sávszélességű memóriák iránti kereslet egyre erősebb, ami feltörekvő üzleti lehetőséggé vált a piacon. A három nagy memóriachip-gyártó, az SK Hynix, a Samsung és a Micron mind aktívan fektet be ezen a területen. Jelenleg a HBM3/HBM3e gyártási kapacitása szűkös, a meglévő HBM3/HBM3e kapacitás- és sebességkorlátozása pedig azt a kockázatot kockáztatja, hogy az AI chipek új generációja nem tudja teljes mértékben kihasználni számítási teljesítményét. A probléma megoldása érdekében ez a három gyártó megnövelte a beruházásokat, és megkezdte a következő generációs HBM4 termékek fejlesztését. A cél az, hogy 2025 végére elérjék a tömeggyártást, és 2026-ban megkezdődjenek a tömeges szállítások.