TSMC ने अगली पीढ़ी के HBM4 बेसिक इंटरफ़ेस चिप के लिए बड़ा ऑर्डर हासिल करने के लिए क्रिएटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हाथ मिलाया है

टीएसएमसी और इसकी सहायक कंपनी क्रिएटिव इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगली पीढ़ी के एचबीएम4 बेसिक इंटरफ़ेस चिप के लिए एक बड़ा ऑर्डर सफलतापूर्वक प्राप्त किया। जैसे-जैसे कृत्रिम बुद्धिमत्ता की मांग बढ़ती जा रही है, हाई-स्पीड कंप्यूटिंग और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की मांग तेजी से मजबूत होती जा रही है, जो बाजार में एक उभरता हुआ व्यावसायिक अवसर बन गया है। तीन प्रमुख मेमोरी चिप निर्माता एसके हाइनिक्स, सैमसंग और माइक्रोन सभी इस क्षेत्र में सक्रिय रूप से निवेश कर रहे हैं। वर्तमान में, HBM3/HBM3e की उत्पादन क्षमता कम आपूर्ति में है, और मौजूदा HBM3/HBM3e की क्षमता और गति सीमाएं AI चिप्स की नई पीढ़ी को उनकी कंप्यूटिंग शक्ति का पूरी तरह से उपयोग करने में असमर्थ होने के जोखिम में डालती हैं। इस समस्या से निपटने के लिए, इन तीन निर्माताओं ने पूंजीगत व्यय में वृद्धि की है और अगली पीढ़ी के एचबीएम4 उत्पादों को विकसित करना शुरू कर दिया है। लक्ष्य 2025 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल करना और 2026 में बड़े पैमाने पर शिपमेंट शुरू करना है।