TSMC hợp tác với Creative Electronics để giành được đơn đặt hàng lớn cho chip giao diện cơ bản HBM4 thế hệ tiếp theo

TSMC và công ty con Creative Electronics đã nhận được đơn đặt hàng lớn cho chip giao diện cơ bản HBM4 thế hệ tiếp theo. Khi nhu cầu về trí tuệ nhân tạo tiếp tục tăng, nhu cầu về điện toán tốc độ cao và bộ nhớ băng thông cao ngày càng trở nên mạnh mẽ, điều này đã trở thành một cơ hội kinh doanh mới nổi trên thị trường. Ba nhà sản xuất chip nhớ lớn SK Hynix, Samsung và Micron đều đang tích cực đầu tư vào lĩnh vực này. Hiện tại, năng lực sản xuất HBM3/HBM3e đang thiếu hụt, đồng thời những hạn chế về dung lượng và tốc độ của HBM3/HBM3e hiện tại khiến thế hệ chip AI mới có nguy cơ không thể sử dụng hết sức mạnh tính toán của chúng. Để giải quyết vấn đề này, ba nhà sản xuất này đã tăng chi phí vốn và bắt đầu phát triển các sản phẩm HBM4 thế hệ tiếp theo. Mục tiêu là đạt được sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025 và bắt đầu xuất xưởng hàng loạt vào năm 2026.