TSMC dan Creative Electronics memenangkan pesanan besar untuk chip antarmuka dasar HBM4 generasi berikutnya

TSMC dan anak perusahaannya Creative Electronics berhasil memperoleh pesanan dalam jumlah besar untuk chip antarmuka dasar HBM4 generasi berikutnya. Seiring dengan meningkatnya permintaan akan kecerdasan buatan, permintaan akan komputasi berkecepatan tinggi dan memori bandwidth tinggi menjadi semakin kuat, yang telah menjadi peluang bisnis yang muncul di pasar. Tiga produsen chip memori utama SK Hynix, Samsung dan Micron semuanya aktif berinvestasi di bidang ini. Saat ini, kapasitas produksi HBM3/HBM3e terbatas, dan keterbatasan kapasitas serta kecepatan HBM3/HBM3e yang ada membuat chip AI generasi baru berisiko tidak dapat sepenuhnya memanfaatkan daya komputasinya. Untuk mengatasi masalah ini, ketiga produsen ini telah meningkatkan belanja modal dan mulai mengembangkan produk HBM4 generasi berikutnya. Tujuannya adalah mencapai produksi massal pada akhir tahun 2025 dan memulai pengiriman massal pada tahun 2026.