تتعاون شركة TSMC مع شركة Creative Electronics للفوز بطلبية كبيرة لشريحة الواجهة الأساسية HBM4 من الجيل التالي

نجحت شركة TSMC وشركتها التابعة Creative Electronics في الحصول على طلبية كبيرة للجيل التالي من شريحة الواجهة الأساسية HBM4. مع استمرار نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي، أصبح الطلب على الحوسبة عالية السرعة والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي قويًا بشكل متزايد، الأمر الذي أصبح فرصة تجارية ناشئة في السوق. وتستثمر الشركات الثلاث الكبرى المصنعة لرقاقات الذاكرة، وهي SK Hynix وSamsung وMicron، بنشاط في هذا المجال. حاليًا، هناك نقص في الطاقة الإنتاجية لـ HBM3/HBM3e، كما أن القيود المفروضة على السعة والسرعة لـ HBM3/HBM3e الحالية تعرض الجيل الجديد من رقائق الذكاء الاصطناعي لخطر عدم القدرة على الاستفادة الكاملة من قوة الحوسبة الخاصة بها. ومن أجل التعامل مع هذه المشكلة، قامت هذه الشركات الثلاث بزيادة النفقات الرأسمالية وبدأت في تطوير منتجات الجيل التالي من HBM4 والهدف هو تحقيق الإنتاج الضخم بحلول نهاية عام 2025 وبدء الشحنات الجماعية في عام 2026.