高通Snapdragon Ride™ Flex SoC应用于航盛全新一代墨子舱驾跨域融合平台

高通Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）被用于航盛全新一代墨子舱驾跨域融合平台的设计和研发。这款芯片是为了满足整车电子电气架构向集中式演进的需求而设计的，它可以通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。