A Quectel öt új Wi-Fi és Bluetooth modult dob ​​piacra az autóipar intelligens frissítésének támogatására

A Quectel a 2024-es MWC Shanghai kiállítás előestéjén öt új Wi-Fi és Bluetooth modult dobott piacra, amelyek célja az autóipar különböző igényeinek kielégítése a rövid távú vezeték nélküli kapcsolatok terén. Ezek a modulok stabil csatlakozásokkal, nagy megbízhatósággal és alacsony energiafogyasztással rendelkeznek, és elősegítik az autóipar intelligens fejlődését.