Quectel toob turule viis uut Wi-Fi- ja Bluetooth-moodulit, et toetada autotööstuse intelligentset uuendamist

170
Quectel tõi 2024. aasta MWC Shanghai näituse eelõhtul turule viis uut Wi-Fi- ja Bluetooth-moodulit, mille eesmärk on rahuldada autotööstuse erinevaid vajadusi lühimaaühenduste osas. Nendel moodulitel on stabiilsed ühendused, kõrge töökindlus ja madal energiatarve ning need aitavad edendada autotööstuse intelligentset arengut.