高通Snapdragon Ride™ Flex SoC應用於航盛全新一代墨子艙駕跨域融合平台

高通Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）被用於航盛全新一代墨子艙駕跨域融合平台的設計與研發。這款晶片是為了滿足整車電子電氣架構向集中式演進的需求而設計的，它可以透過單顆SoC支援座艙和智慧駕駛功能。