Qualcomm Snapdragon Ride ™ Flex SoC gëtt an der Hangsheng senger neier Generatioun Mozi Kabine fir Cross-Domain Integratiounsplattform benotzt
Qualcomm 8775
Hangsheng Electronics
Kabine
Mo
Qualcomm
Snapdragon
Snapdragon Ride
Chip
Integratioun
Integratioun
Cross-Domain Integratioun
Qualcomm
Design
elektresch
Architektur
Entwécklung
entwéckelen
SoC
2025-01-16 08:56
217
Qualcomm Snapdragon Ride ™ Flex SoC (SA8775P) gëtt am Design an Entwécklung vun der Hangsheng senger neier Generatioun Mozi Kabine-driving Cross-Domain Integratioun Plattform benotzt. Dësen Chip ass entworf fir d'Bedierfnesser vun der ganzer elektronescher an elektrescher Architektur vum Gefier z'entwéckelen fir sech op e zentraliséierte System z'entwéckelen.
