Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC використовується в новому поколінні Hangsheng Mozi cabin, керуючи платформою міждоменної інтеграції

Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (SA8775P) використовується при проектуванні та розробці кросдоменной інтеграційної платформи Hangsheng Mozi нового покоління для салону автомобіля. Цей чіп розроблений для задоволення потреб усієї електронної та електричної архітектури транспортного засобу, щоб розвиватися до централізованої системи. Він може підтримувати функції кабіни та інтелектуального водіння через одну SoC.