Uzņēmuma Hefei Xingu Microelectronics Co., Ltd. mikroviļņu ierīces un moduļa projekta galvenās rūpnīcas ēka ir ierobežota

21. jūnijā Xingu Micro paziņoja, ka tās mikroviļņu ierīces un moduļa projekta galvenā rūpnīcas ēka ir veiksmīgi pabeigusi aizsegšanas darbus. Projekts tika uzsākts 2023. gada 18. maijā, un tas aptver 55 akru platību, ar kopējo būvniecības platību 66 000 kvadrātmetru, un kopējās investīcijas ir aptuveni 1,1 miljards juaņu. Projekta plānā ir iekļautas mikroviļņu ierīču darbnīcas, moduļu darbnīcas, visaptverošas spēkstacijas, maiņu kopmītnes un citas telpas. Core Valley Micro ir apņēmies izstrādāt un ražot RF mikroviļņu mikroshēmas, kuru pamatā ir gallija arsenīds (GaAs) un citi materiāli. Tā produkti ietver pastiprinātājus, mikroviļņu slēdžus, vājinātājus, fāzes pārveidotājus, frekvenču pavairotājus, mikroviļņu moduļus un komponentus utt. tiek plaši izmantoti bezvadu sakaru, radaru, elektronisko pretpasākumu, vadības un citās jomās. Paredzams, ka pēc projekta ieviešanas ražošanā tas sasniegs 30 miljonus mikroshēmu un 20 000 komponentu komplektu gadā. Core Valley Microelectronics Co., Ltd. koncentrējas uz pusvadītāju mikroviļņu un milimetru viļņu mikroshēmu, mikroviļņu moduļu un T/R komponentu pētniecību un izstrādi, projektēšanu, ražošanu un pārdošanu. Uzņēmums klientiem nodrošina virkni produktu, kuru pamatā ir GaAs un GaN salikto pusvadītāju procesi, un sniedz saistītos tehnoloģiju izstrādes pakalpojumus.