ပါဝါ semiconductor စျေးကွက်သည် structural reshaping အတွက်ဦးတည်လိမ့်မည်။

ကျယ်ပြန့်သော bandgap (WBG) ပါဝါစက်ပစ္စည်းများ တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ၊ ပါဝါစက်ပစ္စည်းစျေးကွက်အရွယ်အစားသည် လာမည့်ငါးနှစ်အတွင်းတွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ 20.9 ဘီလီယံမှ US$ 33.3 ဘီလီယံအထိ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ၎င်းတို့အနက်၊ ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိတ် (GaN) နှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ဓာတ်အားပေးစက်များ၏ စျေးကွက်ဝေစုသည် 2028 တွင် 30% ရှိလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။