台积电获得美国840亿元现金加贷款支持，第三座晶圆厂超越2nm

台积电近日宣布，美国政府将向其提供总计116亿美元的现金补贴和低息贷款，约合840亿元人民币，以支持其在美国的芯片制造业务。这笔资金是根据《芯片与科学法案》批准的最大一笔投资。台积电计划在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，总投资额将超过4700亿元人民币。