삼성전자, 반도체 패키징 산업에서 큰 진전
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2025-01-17 08:32
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삼성전자는 반도체 패키징 산업, 특히 패널레벨 패키징(PLP) 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두며 이미 TSMC를 앞서고 있다. 삼성전자는 지난 2019년 삼성전기의 PLP사업부를 7,850억원에 인수하며 기술 발전의 초석을 마련했다.
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