Samsung Electronics macht bedeutende Fortschritte in der Halbleiterverpackungsindustrie

Samsung Electronics hat in der Halbleiterverpackungsindustrie, insbesondere im Bereich Panel-Level-Packaging (PLP), erhebliche Fortschritte gemacht und liegt bereits vor TSMC. Mit der Übernahme des PLP-Geschäfts von Samsung Electro-Mechanics im Jahr 2019 für 785 Milliarden Won (ca. 581 Millionen US-Dollar) legte Samsung Electronics den Grundstein für aktuelle technologische Fortschritte.