Samsung Electronics boekt aanzienlijke vooruitgang in de halfgeleiderverpakkingsindustrie

Samsung Electronics heeft aanzienlijke vooruitgang geboekt in de halfgeleiderverpakkingsindustrie, vooral op het gebied van panel-level packing (PLP), en loopt al voor op TSMC. Door in 2019 de PLP-activiteiten van Samsung Electro-Mechanics over te nemen voor 785 miljard won (ongeveer 581 miljoen dollar), legde Samsung Electronics de basis voor de huidige technologische vooruitgang.