Samsung Electronics gör betydande framsteg inom halvledarförpackningsindustrin

Samsung Electronics har gjort betydande framsteg inom halvledarförpackningsindustrin, särskilt inom området panel-level packaging (PLP), och ligger redan före TSMC. Genom att förvärva PLP-verksamheten från Samsung Electro-Mechanics 2019 för 785 miljarder won (ungefär 581 miljoner USD), lade Samsung Electronics grunden för nuvarande tekniska framsteg.