Samsung Electronics compie progressi significativi nel settore dell'imballaggio dei semiconduttori

Samsung Electronics ha compiuto progressi significativi nel settore dell'imballaggio per semiconduttori, in particolare nel campo del confezionamento a livello di pannello (PLP), ed è già davanti a TSMC. Acquisendo l'attività PLP da Samsung Electro-Mechanics nel 2019 per 785 miliardi di won (circa 581 milioni di dollari), Samsung Electronics ha gettato le basi per gli attuali progressi tecnologici.