Samsung Electronics dosega velik napredek v industriji polprevodniške embalaže

Samsung Electronics je dosegel pomemben napredek v industriji polprevodniške embalaže, zlasti na področju embalaže na ravni plošč (PLP), in je že pred TSMC. S prevzemom podjetja PLP od Samsung Electro-Mechanics leta 2019 za 785 milijard vonov (približno 581 milijonov ameriških dolarjev) je Samsung Electronics postavil temelje za trenutni tehnološki napredek.