Samsung Electronics dokonuje znacznego postępu w branży opakowań półprzewodników

Firma Samsung Electronics poczyniła znaczne postępy w branży opakowań półprzewodników, szczególnie w dziedzinie opakowań na poziomie panelu (PLP) i wyprzedza już TSMC. Nabywając dział PLP od Samsung Electro-Mechanics w 2019 r. za 785 miliardów wonów (około 581 milionów dolarów), firma Samsung Electronics położyła podwaliny pod obecny postęp technologiczny.