Samsung Electronics maak aansienlike vordering in die halfgeleierverpakkingsbedryf

Samsung Electronics het aansienlike vordering gemaak in die halfgeleierverpakkingsbedryf, veral op die gebied van paneelvlakverpakking (PLP), en is reeds voor TSMC. Deur die PLP-besigheid in 2019 van Samsung Electro-Mechanics te verkry vir 785 miljard won (ongeveer VS$581 miljoen), het Samsung Electronics die grondslag gelê vir huidige tegnologiese vooruitgang.