至訊創新科技完成億元級A輪融資，推動AI記憶體晶片技術創新

至訊創新科技（無錫）有限公司，專注於儲存晶片技術創新的企業，近日宣布成功完成億元A輪融資。此輪融資由多家知名投資者共同參與，不僅為公司帶來了資本的注入，也引入了豐富的產業資源和策略合作機會。至訊創新自成立以來，一直專注於記憶體晶片的研發，致力於為國內外客戶提供一站式儲存解決方案。目前公司已量產了從512Mb到4Gb SLC NAND快閃記憶體系列，涵蓋了從消費性電子、IoT、監控、工控到汽車電子等應用領域對系統程式碼和用戶資料的儲存需求。