天承科技宣布成立新子公司，致力於積體電路領域的發展

天承科技1月10日宣布，計畫設立新的控股子公司－上海天承微電子科技有限公司，註冊資本為1.12億元。公司將投入9,100萬元人民幣，佔81.25%的股份；上海浦宸私募投資基金合夥企業（有限合夥）則投入2,100萬元人民幣，佔18.75%的股份。此次投資的資金來源為各方的自有或自籌資金。新成立的子公司將專注於積體電路領域的發展，包括關鍵技術、尖端技術的研發以及核心材料的應用，以此推動積體電路產業的發展。