芯密科技正式量產，致力於成為半導體密封材料領導企業

芯密科技於2020年8月正式量產，已到位投資金額近3億元，總廠房面積超9,000平方公尺。該公司配備了全產線潔淨車間和高端生產設備，執行高於行業標準的生產管理體系，以滿足半導體行業最嚴苛的要求。