芯瓷科技計畫在金義新區正式投產

芯瓷科技計畫在金義新區正式投產。該計畫於2023年3月簽約落地，總投資額達10億元，總建築面積約3.2萬平方公尺。芯瓷科技專注於年產600萬片半導體功率元件用DPC陶瓷基板的生產線建置。 DPC陶瓷基板是半導體功率元件的核心材料，對提升元件性能和增強散熱能力有重要作用。芯瓷科技憑藉其領先的DPC陶瓷基板及封裝裝置研發與製造技術，將提供高品質和高性能的產品。工程達產後，芯瓷科技預計年產量將達600萬片，年產值可望達9億元。