Xinci Technology Projectが晋義新区で正式に稼働開始

中核セラミックス技術プロジェクトが晋義新区で正式に生産開始されました。このプロジェクトは2023年3月に署名され、実行され、総投資額は10億元、総建設面積は約32,000平方メートルです。コアセラミックテクノロジーは、半導体パワーデバイス向けに年間600万枚を生産するDPCセラミック基板の生産ラインの構築に注力しています。 DPC セラミック基板は半導体パワーデバイスのコア材料であり、デバイスの性能を向上させ、放熱能力を高める上で重要な役割を果たします。コアセラミックテクノロジーは、DPCセラミック基板やパッケージングデバイスの研究開発・製造技術をリードし、高品質・高性能の製品を提供してまいります。このプロジェクトが生産に達した後、Xinci Technology は年間生産量が 600 万個に達し、年間生産額が 9 億元に達すると予想しています。