美国商务部投资14亿美元在先进封装领域

美国商务部已经敲定了14亿美元的奖励资金，旨在加强美国在先进封装领域的领导地位，并确保新技术的验证和大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。