Basic Semiconductor သည် Pcore™ 6 silicon carbide ပါဝါ module ကို စတင်လိုက်သည်။

Basic Semiconductor သည် မကြာသေးမီက ၎င်း၏ Pcore™6 ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ပါဝါ module ကို စတင်ခဲ့ပြီး၊ ငွေဆေးသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုထားသည်။ Huaan Securities မှ ခန့်မှန်းချက်များအရ၊ တရုတ်နိုင်ငံ၏ နာနိုငွေ sintering စျေးကွက်၏ စတော့အရွယ်အစားသည် 2023 ခုနှစ်တွင် ယွမ် 139 သန်းမှ 2030 ခုနှစ်တွင် ယွမ် 2.268 ဘီလီယံအထိ တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ စျေးကွက်အရွယ်အစားအသစ်သည် 2023 ခုနှစ်တွင် ယွမ် 34 သန်းမှ 2030 ခုနှစ်တွင် ယွမ် 652 သန်းအထိ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ လက်ရှိတွင် ပြည်တွင်း နာနိုငွေ ကြိတ်ချေသည့် စက်ပစ္စည်းများသည် သွင်းကုန်များအပေါ်တွင် အဓိက မှီခိုနေပြီး အဓိက ပေးသွင်းသူများမှာ Boschman နှင့် ASMPT တို့ဖြစ်သည်။ ပြည်တွင်းဈေးကွက်၏ လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန် ဒေသန္တရ စက်ကိရိယာများ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။