全球首款Snapdragon Ride Flex艙駕一體平台即將量產

車聯天下、高通和哪吒汽車聯合打造的全球首款Snapdragon Ride Flex艙駕一體平台將於2025年第二季正式量產。這項平台的成功研發標誌著艙駕融合技術的重要突破。車聯天下正透過選用高通8775 Snapdragon Ride Flex晶片，推動艙駕融合技術的發展。