La primera plataforma integrada de conducción con cabina Snapdragon Ride Flex del mundo está a punto de producirse en masa

La primera plataforma integrada de conducción de cabina Snapdragon Ride Flex del mundo construida conjuntamente por Cheliantianxia, ​​​​Qualcomm y Nezha Automobile se producirá oficialmente en masa en el segundo trimestre de 2025. El desarrollo exitoso de esta plataforma marca un avance importante en la tecnología de integración de conducción con cabina. Cheliantianxia está promoviendo el desarrollo de tecnología de integración de conducción en cabina seleccionando el chip Qualcomm 8775 Snapdragon Ride Flex.