A világ első Snapdragon Ride Flex kabin-vezető integrált platformja tömeggyártás előtt áll
Qualcomm 8775
2025
A
Qualcomm
Snapdragon Ride
Snapdragon Ride Flex
sorozat
chip
gyártás
közös
Qualcomm
gyár
jel
integrált
világ
év
ár
2024-06-28 15:23
165
A világ első, a Cheliantianxia, a Qualcomm és a Nezha Automobile által közösen épített Snapdragon Ride Flex kabin-vezető integrált platformja 2025 második negyedévében kerül hivatalosan sorozatgyártásra. Ennek a platformnak a sikeres fejlesztése fontos áttörést jelent a kabin-vezetés integrációs technológiájában. A Cheliantianxia a Qualcomm 8775 Snapdragon Ride Flex chip kiválasztásával támogatja a kabin-vezetés integrációs technológia fejlesztését.
