Η Apple και η Broadcom συνεργάζονται για την ανάπτυξη τσιπ AI, με την κωδική ονομασία Baltra

Η Apple και η Broadcom συνεργάζονται για την ανάπτυξη ενός νέου τσιπ AI, με την κωδική ονομασία Baltra. Αυτό το τσιπ έχει σχεδιαστεί ειδικά για διακομιστές και αναμένεται να κυκλοφορήσει ήδη το 2026. Η Apple άρχισε να σχεδιάζει να χρησιμοποιεί τα δικά της τσιπ για την επεξεργασία εργασιών τεχνητής νοημοσύνης στο cloud πριν από περίπου τρία χρόνια Σκοπεύει να ενσωματώσει τσιπ τεχνητής νοημοσύνης σε διακομιστές υπολογιστικού νέφους για να καλύψει την αυξανόμενη ζήτηση για σύνθετη επεξεργασία εργασιών τεχνητής νοημοσύνης.