台积电和三星有意使用ASML高数值孔径EUV工具

台积电和三星都表示有意使用ASML高数值孔径EUV工具，但尚未公布具体的使用时间。目前，ASML已收到10至20个订单，包括内存专家SK Hynix和Micron的试点设备。