„Intel“ pirmauja kuriant stiklo pagrindo technologiją

159
Kaip stiklo substratų technologijos pradininkė, „Intel“ planuoja masiškai gaminti pažangius pakavimo stiklo pagrindus nuo 2026 iki 2030 m. ir investavo apie 1 mlrd. valstybėse. Tikimasi, kad ši technologinė naujovė, kuriai ištobulinti prireikė daugiau nei dešimties metų trukusių tyrimų, lusto plotas vienoje pakuotėje padidės 50%, o jungčių tankis – 10 kartų.