Intel dẫn đầu phát triển công nghệ nền kính

Là người tiên phong trong công nghệ nền thủy tinh, Intel có kế hoạch sản xuất hàng loạt các nền thủy tinh đóng gói tiên tiến từ năm 2026 đến năm 2030 và đã đầu tư khoảng 1 tỷ USD vào nỗ lực này nhằm thiết lập dây chuyền R&D và chuỗi cung ứng nền thủy tinh tại nhà máy Arizona ở Hoa Kỳ. Hoa Kỳ. Sự đổi mới công nghệ này, mất hơn một thập kỷ nghiên cứu để hoàn thiện, dự kiến ​​sẽ tăng diện tích chip trong một gói lên 50% và tăng mật độ kết nối lên 10 lần.