Intel ដឹកនាំការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់

ក្នុងនាមជាអ្នកត្រួសត្រាយផ្លូវក្នុងបច្ចេកវិទ្យាស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ ក្រុមហ៊ុន Intel គ្រោងនឹងផលិតស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់វេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ចាប់ពីឆ្នាំ 2026 ដល់ឆ្នាំ 2030 ហើយបានវិនិយោគប្រហែល 1 ពាន់លានដុល្លារក្នុងកិច្ចខិតខំប្រឹងប្រែងនេះដើម្បីបង្កើតខ្សែ R&D និងខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់នៅរោងចក្រ Arizona របស់ខ្លួនក្នុង United រដ្ឋ។ ការច្នៃប្រឌិតបច្ចេកវិជ្ជានេះដែលបានចំណាយពេលស្រាវជ្រាវជាងមួយទសវត្សរ៍ដើម្បីធ្វើអោយល្អឥតខ្ចោះ ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្កើនទំហំបន្ទះឈីបនៅក្នុងកញ្ចប់តែមួយដោយ 50% និងបង្កើនដង់ស៊ីតេទំនាក់ទំនងគ្នា 10 ដង។