اینتل پیشتاز توسعه فناوری بستر شیشه است

اینتل به عنوان پیشگام در فناوری زیرلایه شیشه، قصد دارد از سال 2026 تا 2030 بسترهای شیشه ای بسته بندی پیشرفته را به تولید انبوه برساند و تقریباً 1 میلیارد دلار در این تلاش برای ایجاد خط تحقیق و توسعه زیرلایه شیشه ای و زنجیره تامین در کارخانه آریزونا خود در ایالات متحده سرمایه گذاری کرده است. ایالات. انتظار می‌رود این نوآوری فن‌آوری که بیش از یک دهه تحقیق طول کشید تا کامل شود، سطح تراشه را در یک بسته تا 50 درصد افزایش دهد و تراکم اتصال را تا 10 برابر افزایش دهد.