Intel omotenonde tecnología sustrato de vidrio ñemoheñói

Pionero ramo tecnología sustrato de vidrio, Intel oreko plan oproduci haguã masivo sustrato de vidrio envasado avanzado 2026 guive 2030 peve, ha oinverti haimete US$ 1.000 millones ko esfuerzo omopyendávo línea I+D sustrato de vidrio ha cadena de suministro fábrica Arizona-pe, Estados Unidos-pe Estado-kuéra. Ko innovación tecnológica, ohasáva peteî década investigación oñeperfecciona haguã, oñeha'ãrõ ombohetave área chip peteî paquete-pe 50% ha ombohetave densidad interconexión 10 veces.