Micron kauft eine TC-Bonding-Maschine zur Herstellung von HBM3E

Micron kauft TC-Bonder von den japanischen Unternehmen Shinkawa Semiconductor und Hanmi Semiconductor für die Produktion von HBM3E. Im April dieses Jahres erteilte Micron einen TC-Bonder-Kaufauftrag im Wert von 22,6 Milliarden Won an Hanmi Semiconductor. Es wird berichtet, dass Micron das Verfahren des heißgepressten nichtleitenden Films (TC-NCF) zur Herstellung von HBM3E verwendet, das wahrscheinlich im Produkt der nächsten Generation HBM4 verwendet wird.