Η Micron αγοράζει μηχανή συγκόλλησης TC για την παραγωγή HBM3E

Η Micron αγοράζει μηχανές TC Bonder από την ιαπωνική Shinkawa Semiconductor και Hanmi Semiconductor για την παραγωγή του HBM3E Τον Απρίλιο του τρέχοντος έτους, η Micron παρείχε εντολή αγοράς TC Bonder αξίας 22,6 δισεκατομμυρίων γουόν στην Hanmi Semiconductor. Αναφέρεται ότι η Micron χρησιμοποιεί τη διαδικασία μη αγώγιμης μεμβράνης θερμής συμπίεσης (TC-NCF) για την κατασκευή HBM3E, η οποία είναι πιθανό να χρησιμοποιηθεί στο προϊόν επόμενης γενιάς HBM4.