Micron приобретает машину для склеивания TC для производства HBM3E

Micron закупает TC Bonder у японских компаний Shinkawa Semiconductor и Hanmi Semiconductor для производства HBM3E. В апреле этого года Micron предоставила Hanmi Semiconductor заказ на поставку TC Bonder на сумму 22,6 миллиарда вон. Сообщается, что Micron использует процесс горячего прессования непроводящей пленки (TC-NCF) для производства HBM3E, который, вероятно, будет использоваться в продукте HBM4 следующего поколения.