A Micron TC ragasztógépet vásárol a HBM3E gyártásához

A Micron TC bondereket vásárol a japán Shinkawa Semiconductortól és a Hanmi Semiconductortól a HBM3E gyártásához. Ez év áprilisában a Micron 22,6 milliárd won értékű TC Bonder vásárlási megbízást adott a Hanmi Semiconductornak. A hírek szerint a Micron a melegen sajtolt, nem vezető fólia (TC-NCF) eljárást használja a HBM3E gyártásához, amelyet valószínűleg a következő generációs HBM4 termékben fognak használni.