Micron HBM3E উৎপাদনের জন্য TC বন্ডিং মেশিন ক্রয় করে

HBM3E উৎপাদনের জন্য Micron জাপানের শিনকাওয়া সেমিকন্ডাক্টর এবং হানমি সেমিকন্ডাক্টর থেকে TC বন্ডার ক্রয় করে, এই বছরের এপ্রিলে, হানমি সেমিকন্ডাক্টরকে 22.6 বিলিয়ন ওয়ান মূল্যের একটি TC বন্ডার ক্রয় আদেশ প্রদান করে৷ জানা গেছে যে Micron HBM3E তৈরির জন্য হট প্রেসড নন-কন্ডাক্টিভ ফিল্ম (TC-NCF) প্রক্রিয়া ব্যবহার করছে, যা পরবর্তী প্রজন্মের পণ্য HBM4-তে ব্যবহার করা হতে পারে।