تقوم شركة Micron بشراء آلة ربط TC لإنتاج HBM3E

تقوم شركة Micron بشراء TC Bonders من شركة Shinkawa Semiconductor اليابانية وشركة Hanmi Semiconductor لإنتاج HBM3E. وفي أبريل من هذا العام، قدمت شركة Micron طلب شراء TC Bonder بقيمة 22.6 مليار وون لشركة Hanmi Semiconductor. يُذكر أن شركة Micron تستخدم عملية الفيلم غير الموصل بالضغط الساخن (TC-NCF) لتصنيع HBM3E، والذي من المحتمل أن يتم استخدامه في منتج الجيل التالي HBM4.