苹果M4芯片采用台积电3nm制程工艺
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2024-05-08 17:32
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苹果M4芯片采用了台积电第二代3nm制程工艺,总计集成了280亿只晶体管。该芯片还集成了全新的显示引擎,助力iPad Pro的超精视网膜XDR显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度。
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