Jiangsu Pangu Semiconductor Technology ХХК нь олон чип бүхий өндөр нягтралтай хавтангийн түвшний савлагааны үйлдвэржилтийн төслийн суурийг тавьсан.

6-р сарын 30-нд Жянсу Пангу хагас дамжуулагч технологийн ХХК олон чиптэй өндөр нягтралтай хавтангийн түвшний савлагааны үйлдвэржилтийн төслийн шав тавих ёслолыг хийж, уг төсөл иж бүрэн бүтээн байгуулалтын шатанд орсныг тэмдэглэв. Энэхүү төсөл нь хавтангийн түвшний сав баглаа боодлын технологийг хөгжүүлэх, ашиглахад анхаарлаа төвлөрүүлж, дэлхийн анхны бүрэн автомат хавтангийн савлагааны үйлдвэрлэлийн шугамыг барих болно. Төслийн нийт хөрөнгө оруулалтыг 3 тэрбум юань байхаар тооцож, хоёр үе шаттайгаар бүтээн байгуулалт хийнэ гэж ойлгож байгаа. Барилгын эхний үе шат нь 2024-2028 он хүртэл. Нийтдээ 120,000 ам.метр талбай бүхий шинэ үйлдвэрийн барилга болон холбогдох туслах байгууламжууд нь хавтангийн түвшний сав баглаа боодлын технологийг хөгжүүлэх, ашиглахад дэмжлэг үзүүлэх болно. 2025 онд хэсэгчлэн үйлдвэрлэлд оруулахаар төлөвлөж байна. Төсөл бүрэн үйлдвэрлэлд орсны дараа жилийн үйлдвэрлэлийн өртөг 900 сая юаниас багагүй, эдийн засагт оруулах хувь нэмэр 40 сая юаниас багагүй байх төлөвтэй байна.